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士兰微产能利用率下滑净利10.5亿降三成 研发投入增1.1亿SIC产品技术国内居前

admin 2023-04-04 1
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士兰微产能利用率下滑净利10.5亿降三成 研发投入增1.1亿SIC产品技术国内居前

  来源:长江商报

  行业景气度下降,产能利用率下滑,士兰微(600460.SH)经营业绩也变脸。

  根据年报,2022年,士兰微实现营业收入82.82亿元,同比增长15.12%,归属于上市公司股东的净利润(以下简称“净利润”)为10.52亿元,同比下降30.66%。

  士兰微的经营业绩在2021年爆发。当年,公司实现的净利润达15.18亿元,同比暴增超21倍。主要原因为,光伏、新能源汽车高景气,公司在这一热门赛道取得突破,LED芯片生产线满产、高产,再加上6.86亿元的公允价值变动净收益,使得当年大赚。

  长江商报记者发现,2022年,虽然净利润下滑,但公司在研发方面的投入并未减少,反而增加过亿,并取得了一定的研发成果。

  士兰微称,公司SIC产品技术水平在国内市场居于前列。

  供应需求均不足净利下降

  在行业景气度下行的大环境下,士兰微也不能独善其身,其经营承受着巨大的压力。

  3月30日,士兰微披露的2022年年度报告显示,公司实现营业收入82.82亿元,较上年增加10.88亿元,同比增长幅度为15.12%,净利润为10.52亿元,同比减少4.66亿元,减少幅度为30.66%。公司实现的扣除非经常性损益的净利润(以下简称“扣非净利润”)为6.31亿元,较上年减少2.64亿元,减少幅度为29.49%。

  早在2003年,士兰微就已经登陆A股市场,至今已有20年。20年来,只有2021年真正算得上士兰微的高光之年。

  2021年,士兰微实现营业收入71.94亿元、净利润15.18亿元,同比分别增长68.07%、2145.25%,扣非净利润为8.95亿元,同比增长3907.82%。

  如此亮丽业绩是如何取得的?士兰微解释称,2021年,公司基本完成了年初制定的产能建设目标,产品持续在白电、通信、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破。公司电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)等产品的营业收入大幅增长,产品结构持续优化,产品综合毛利率显著改善,营业利润大幅度增加。控股子公司士兰集昕8英寸线基本保持满产,并不断优化产品结构,实现全年盈利。公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产,实现全年盈利。

  导致净利润暴增的,还有一个因素,那就是投资净收益。公司持有的其他非流动金融资产增值较多,其中,安路科技于2021年11月在科创板上市,公司享有的净资产份额按期末公允价值调整,导致净利润增加约5.34亿元。视芯科技2021年引入外部投资者,公司享有的净资产份额按期末公允价值调整,导致净利润增加5229万元。投资的这两家公司就增加净利润约5.86亿元。

  不过,2022年士兰微净利润暴增势头不见了,取而代之的是净利润下降。一年的时间,为何会出现反转?

  士兰微解释称,消费电子从2022年二季度开始景气度一直在下降,第四季度受各种因素影响,公司在产线上投片略显不足,产能利用率有一定幅度下滑。体现在生产消费电子类芯片为主的5英寸线和6英寸线比较明显,产能利用率下降对盈利能力影响较大。此外,2022年初,公司规划在新能源汽车等领域有较快的发展,但结果未达预期,汽车级功率模块的产能未能有效释放。

  与此同时,部分原材料供应不足对8英寸、12英寸IGBT和FRD芯片投料产生较大影响。部分进口工艺设备到货时间较计划延迟较多,导致设备和工艺调试进度未能按计划进行,以上原因造成IGBT芯片和模块产出未达到预期。

  值得一提的是,2021年的业绩贡献功臣在2022年发生了变化。公司称,受下游市场需求持续放缓影响,士兰明芯、士兰明镓LED芯片生产线产出不及预期,产能利用率较低,出现较大亏损。

  研发投入7.43亿同比增18.3%

  尽管经营承压、业绩下滑,但士兰微并未刻意压减费用,公司产业均按照规划的节奏前行。

  根据年报披露,士兰微推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。公司针对新能源汽车推出了多种6.6kW OBC功率半导体解决方案、11kW OBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案。针对大功率充电器和移动电源逐步在市场中普及,公司推出了多款内置协议IC的升降压控制器,可以帮助下游客户简化产品开发流程,降低产品生产成本。

  公司子公司成都集佳公司功率器件、功率模块的产能得到持续扩充,截至目前,成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。

  公司成都士兰二期厂房建设进展顺利,目前二期厂房已完成部分面积的净化装修,正在进行设备安装和调试。2022年,成都士兰已着手实施“汽车半导体封装项目(一期)”,以提高汽车级功率模块封装能力。

  去年四季度,公司SiC芯片生产线已实现初步通线,并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前,公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上,参数指标较好,并已向客户送样。2023年,士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度,预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。

  上述系列动作足以说明,士兰微的投资建设、产业布局、技术开发等均顺利推进。

  在成本及费用方面,士兰微的表现也较正常。以期间费用为例,2022年,公司的销售费用、管理费用分别为1.43亿元、3.77亿元,较上年增加0.22亿元、0.75亿元。

  值得一提的是,尽管经营承压、净利润减少,但士兰微的研发投入并未减少,反而明显增加。

  2022年,士兰微的研发投入为7.43亿元,同比增加1.15亿元,增长幅度为18.31%。其中,费用化的研发投入为7.11亿元,占比为91.03%。

  截至2022年底,士兰微的研发人员数量为3351人,较上年底增加676人,占员工总数的44.03%。2021年底,研发人员占员工总数的比重为38.88%。

  2022年,公司研发人员平均薪酬为13.02万元/人,较2021年增加0.11万元。

  正是基于研发形成的优势,士兰微才敢于逆势布局不停。公司披露,2022年,SIC产品从研发到试生产比较顺利,目前器件技术水平在国内处于业内前列,已将SIC器件封到IGBT模块中给下游车企送样,MEMS传感器是国内唯一进入品牌手机厂商的供应商。

 

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