高新发展：芯未半导体产线建设所需核心设备均已完成采购合同签订，预计12月底前全部完成交付

摘要： 　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！　　高新发展5月25日在互动平台表示，据了解，此次日本政府出台的半导体制造设备出口管制措施主要针对先...

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　　高新发展5月25日在互动平台表示，据了解，此次日本政府出台的半导体制造设备出口管制措施主要针对先进制程。经与各设备供应商进行确认，芯未半导体所订购设备不在限制范围内。同时，芯未半导体产线建设所需核心设备均已完成采购合同的签订，按计划将陆续到货，预计在2023年12月底前全部完成交付。因此，日本政府出台的半导体制造设备出口管制措施，目前对公司芯未半导体建设无影响。