科创板IPO半年报：募资877亿领先全A 其中48%为半导体

摘要： 　　转自：财联社　　【科创板IPO半年报：募资877亿领先全A 其中48%为半导体】财联社7月1日电，2023上半年全A总共IPO上市173家公司，其中创业板52家居首，科创板4...

　　转自：财联社

　　【科创板IPO半年报：募资877亿领先全A 其中48%为半导体】财联社7月1日电，2023上半年全A总共IPO上市173家公司，其中创业板52家居首，科创板41家占比24%。上半年全A募集资金2097亿，其中科创板877亿居首，占比42%。科创板IPO行业分布中，半导体以417亿一枝独秀（占总体接近48%），其次是光伏设备、软件开发行业。